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Molex|ACB6+系列全铠装 SlimStack 板对板连接器产品相关介绍

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ACB6+系列全铠装 SlimStack 板对板连接器Molex 的板对板连接器提供插配导引和电气接触保证,可在具有挑战性的应用中实现卓越的可靠性Molex 的 ACB6+系列全铠装 SlimStack 板对板连接器图片Molex 的 ACB6+系列 SlimStack 板对板连接器提供升级性能,具有高达 5.0 A 的电源钉全铠装外壳保护。该连接器具有 0.35 mm 间距和 0.60 mm 高度,提供插配导引和电气接触保证,可在具有挑战性的应用中实现卓越的可靠性。接触区与焊接区分开(端子和钉用镍绝缘片隔开),防止爬锡和干扰,能够提供可靠的连接。全铠装设计从里到外包裹着连接器,防止装配过程中损坏。宽对准性能提供轻松插配,电源钉结构可实现高达 5.0 A 的功率传输,以满足客户对大功率应用的要求。

1、Molex/ACB6+系列全铠装 SlimStack 板对板连接器相关特性表:

市场与应用:
消费电子类
智能手机
平板电脑
可穿戴式装备
便携式音响设备
便携式导航设备
物联网和智能家居设备
AR/VR 设备
5G 和射频设备
无人机
医疗设备
病人监护设备
治疗和手术设备
国防
无人驾驶汽车
飞机航空电子设备

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