分类:线束组件

一、信号频率与线径的对应关系
极细同轴线束的线径应根据应用信号的频率和速率来选择。在高速场景(≥1GHz 或速率 ≥2Gbps),过粗的线径会增加寄生电容,过细则会带来导体损耗,一般建议外径为 0.25~0.35mm,阻抗控制在 50Ω 单端或 100Ω 差分范围。在中高速场景(几百MHz~1GHz,速率 1~2Gbps),如 MIPI D-PHY 或 LVDS 接口,线径可适当选择 0.3~0.5mm,以兼顾柔性和低损耗。对于低速场景(<500MHz,速率 <1Gbps),可使用 0.4~0.6mm 外径,以降低直流电阻并提升稳定性。
二、线径选择背后的关键考量
在确定极细同轴线束线径时,需要综合考虑多方面因素。首先,信号完整性是核心指标,线径直接影响特性阻抗,进而影响眼图开口和抖动表现。其次,高频下介质与导体损耗明显,线径过小会增加信号衰减。再次,微型化设备对柔性和布线空间有严格要求,小线径有助于适应狭小空间。同时,工艺公差也是关键,线径越细,加工难度和一致性要求越高,必须在设计中充分考虑。
三、典型应用与实践策略
在实际应用中,极细同轴线束的线径选择需结合具体接口和信号速率。摄像模组(MIPI CSI)通常采用外径 0.3~0.4mm 的线束,以兼顾速率与柔性;显示接口(eDP、HDMI、USB3.x)在 1~5Gbps 下,适合 0.25~0.35mm 外径;主控与高速存储(UFS、PCIe)速率更高,对线径精度和阻抗控制要求严格,通常采用约 0.25mm 外径。通过合理匹配线径,设计师能够在不同速率和频率下兼顾信号完整性、柔性与制造可行性。
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