电子连接器制造过程的四个基层阶段

1. 冲压：电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。2.电镀：连接器插针冲压完成后即应送去电镀上段。在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类问题,如插针的扭曲，碎细或变形 也同样会在冲床好的插针送入电镀设备的过程中出现，这类质是缺陷是很容易被检测出来的。3.注塑：电子连接素的塑料盒座在注塑阶段制成，通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时，这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞(这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最后组装时与插针正确接插)。由于使用背光能很方便地识知出盒座漏缺和接插孔堵寒,所以用干注塑完成后质量检测的机器视觉系统相对简单易行。4.组装：电子连接器制造的最后阶段是成品组装，将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插，单独对插是指每次接插一个插针:组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺届和定位止确;另外一类常规性的检测仟务则与连接器配合面上间距的测量有关，和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件,但对于每个通过摄像头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检则项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。

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