航空插头电镀不良情况解析

为了使得航空插头寿命延长，会对航空插头的插针进行电镀处理，由于电镀工艺的复杂性，电镀过程中很可能会出现一些不良情况，这篇文章针对这些情况进行分析。航空插头电镀不良情况解析 1、起皮、起包：镀层与基体金属之间分离。常见的原因有（镀液PH值过高、镀前预处理不良、清洗不完全、有机杂质过多、电镀过程中出现断电等）。 2、过酸洗：电镀工艺中会用到酸或者碱对工件进行清洗，如果工件中的杂质过多，会与清洗液酸和碱发生化学反应，造成表面被侵蚀的现象。 3、点腐蚀：常用在压铸外壳产品上，压铸产生的气孔会残留一些槽液，这样就会形成局部电池效应，导致镀层不密，点状腐蚀。 4、变色：镀银工艺时的氧化，镀层过薄、环境作用等。 5、烧焦：当电镀时电流过高，就会形成黑暗、粗糙松散的沉积物。 6、海绵状镀层：电镀工艺过程中基体材料结合不牢固所产生的的疏松多孔堆积物。 7、树枝状镀层：常见于航空插头设备的边缘，电镀工艺不规范，导致阴极上形成树枝状或者不规则的沉积物。

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