射频连接器设计时应如何正确地选择电镀？

　为射频连接器选择合适的电镀设计是至关重要的，因为电镀会影响射频连接器的性能，生命周期，质量和成本。射频连接器的引脚和电镀通常是射频连接器系统的主要成本驱动因素。下文主要通过射频连接器引脚中的2种常用电镀金属，镀金和镀锡来讲解射频连接器设计时应如何正确地选择电镀。　　设计射频连接器时选择合适的电镀，需要考虑很多因素，但更好的电镀选择是以更低的成本来满足的系统要求，确保它的工作原理符合您的质量设计规范，但不要过度设计电镀。射频连接器引脚中的电镀金属可分为镀金和镀锡2种类型。1、镀金：　　镀金通常用于高可靠性，低电流应用及高循环应用，因为它坚固耐用且具有出色的耐磨性。它的钴合金化增加了硬度，非常适应用于恶劣的环境中，但因为它不含氧化物，这可能导致接触电阻增加。镀金是一种贵金属，这意味着它受环境的影响不大。2、镀锡：　　锡是比黄金更低成本的替代品，具有优异的可焊性。与金不同，锡不是贵金属。镀锡在暴露于空气的瞬间开始氧化。因此，镀锡接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭区域来穿透该氧化膜。最重要的是，镀锡更适合循环次数较少的应用，因为它是一种更柔软的金属，使施加在触点上的额外力得到完美释放。　　此外镀金与镀锡相比，镀金需要更低的法向力，对于细间距射频连接器，很难找到空间来设计具有大量偏转的厚接触梁，以产生锡所需的法向力。因此，由于物理尺寸的限制，镀金往往是可用的选择。换句话说，如果可以的话，一般会使用锡，因为镀锡用于可以产生适当法向力的射频连接器接触区域，以及良性环境中。如果镀锡氧化，则需要大量的法向力和接触擦拭以突破固有的氧化层。　　综合来说镀金用于高可靠性，高周期，低电压应用，镀锡用于循环次数较少的应用，价格较低，并且可以焊接。选择电镀接触配合区域中的金和尾部的锡，通常是更佳选择。

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