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Amphenol|预镀锡(除金)PCB 连接器产品相关介绍

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预镀锡(除金)PCB 连接器Amphenol SV Microwave 开发出一种独特的专利方法,用于去清除其射频连接器焊接区的金Amphenol SV Microwave 的预镀锡(除金)PCB 连接器图片Amphenol SV Microwave 的预镀锡 PCB 连接器是高性能、高密度 SMP 和 SMPM 系列。SV Microwave 开发出一种独特的专利方法,用于清除其射频连接器焊接区的金。这些连接器是为配合 SV Microwave 的自动除金工艺而设计,该工艺可减少不良镀金残留物。

1、Amphenol|预镀锡(除金)PCB 连接器相关特性表:

特性与优势:应用:
根据 J-STD-001 清除焊接区域的金军事和航空雷达发射/接收单元
提高焊点的可靠性太空及高可靠性通信与 GPS
在设计阶段做出预镀锡优化的连接器恶劣环境应用(高振动,极端温度)
与外包或内部除金相比,可节省成本存在除金困难或要求除金的应用
SN63 和 SN96 均提供预镀锡选项
为设计、组装和故障排除提供强大的技术支持
通过可用的模拟优化封装设计

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