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Mezalok HSLF XMC 连接器TE 的 HSLF 连接器提供出色的热稳定性和高达 32+Gb/s 的数据速率，采用 VITA 42.3 引脚排列TE Connectivity Aerospace 的 Mezalok HS 系列连接器图片TE Connectivity (TE) 的 Mezalok 高速低插拔力 (HSLF) XMC 连接器专为用于坚固型嵌入式计算互连的夹层应用而设计。这些连接器采用坚固的双点接触系统，满足传统 Mezalok 高速连接器的认证要求。这些连接器有 60、114 和 320 个位置可供选择，堆叠高度有 10 mm 、12 mm 、17 mm 和 18 mm 可供选择。Mezalok 高速低插拔力 XMC 连接器符合 VITA 47 和 VITA 72 中所列的相同坚固性标准。114 位连接器符合 VITA 61，并提供额外的位置和堆叠高度。这些高速低插拔力连接器具有较宽的工作温度范围、出色的热稳定性和高达 32+Gb/s 的数据速率，采用 VITA 42.3 引脚排列。
1、TE|Mezalok HSLF XMC 连接器相关特性表：
| 优势： | 目标市场： |
| 拔出力减小：47% | 飞机 |
| 插接力减小：32% | 陆上车辆 |
| 坚固的双点接触系统 | 海洋 |
| 保持球栅阵列 (BGA) PCB 连接并支持标准的表面贴装工艺 | 太空 |
| 专为高坚固性能等级而设计，符合传统的 Mezalok 规范 | 导弹防御 |
| VITA 72 工作组环境测试 | |
| 可靠焊点的热稳定性，经过 2000 次热循环测试，-55°C 至 +125°C | |
| 符合 VITA 61 和 42 标准； Mezalok 高速低插拔力插座组件可与传统 Mezalok 插针连接器互配 | |
| 多个位置和堆叠高度可选 |
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