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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器XCede系列产品主要包含5种类型/类别;分别为:XCede® HD2背板连接器、XCede® HD Plus背板连接器、XCede® HD背板连接器、XCede Plus背板连接器、XCede®背板连接器.作为高速、高密度连接系统的领导者,安费诺致力于设计和制造行业领先的连接器和背板系统。 安费诺集成互连解决方案旨在应对网络、通信、存储和计算机服务器市场应用领域中的系统设计挑战。
XCede® HD2背板连接器 | XCede®HD Plus背板连接器 | XCede® HD背板连接器 | XCede Plus背板连接器 | XCede®背板连接器 |
------------------------------------------------------------------------------------------------1、安费诺高速背板连接器--XCede® HD2背板连接器产品详情及特征与优点:
特性 | 优点 |
数据速率可扩展至56Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计 | 可满足未来数据速率的实际性能要求,同时对当前系统产生显著影响 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求 | 高密度设计,间距仅为1.8毫米 |
专有的降低串扰技术 | 经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势 |
15.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔 | 改进的阻抗匹配 |
优化的封装尺寸 | 针对客户的独特需求提供全面的解决方案 |
屏蔽触点在信号触点之前配接,提供长达4毫米的最小滑接长度 | 支持热插拔 |
支持埋入式电容 | 提供额外裕量,并节省总体系统成本 |
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米) | 可满足前沿架构对更高密度的需求 |
密度更高,可满足56G数据速率要求;此款连接器的接口与XCede® HD和XCede® HD Plus保持一致,为开发人员提供了一种现成的可靠解决方案,可满足细密板卡间距和机箱设计对空间和密度的严苛要求。28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米);3、4、6差分对配置;集成了电源和导向选项的模块化结构;符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求;90Ω阻抗。
------------------------------------------------------------------------------------------------2、安费诺高速背板连接器--XCede® HD Plus背板连接器产品详情及特征与优点:
特性 | 优点 |
数据速率可达28 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计 | 兼容向后配接XCede®HD连接器 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求 | 高密度设计,间距仅为1.8毫米 |
42至84个差分对/英寸(16至33个差分对/厘米) | 可满足前沿架构对更高密度的需求 |
支持埋入式电容 | 提供额外性能裕量,并节省总体系统成本 |
利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置 | 针对客户的独特需求提供全面的解决方案 |
符合多项标准,例如IEEE 802.3bj | 为设计人员提供灵活的系统设计空间,可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能 |
增加了金属屏蔽罩设计,通过导电柱连接至接地系统 | 降低串扰 |
与之前的XCede®HD版本相比,新型配接端子的共振频率超过25GHz | 共振频率超过25GHz |
小型化压接脚 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔 |
XCede®HD Plus连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍 | 在耐用性方面优于同类产品 |
三级触点排序 | 支持热插拔 |
XCEDE® HD系列新增28G版本;XCede® HD Plus采用与标准XCede® 系列相同的核心技术。可满足客户对空间、密度、卡间距、机箱设计和可靠性的更高要求。XCede® HD Plus背板连接器采用硬公制外形规格,具有超强的性能(高达28+ Gb/s)。XCede® HD Plus连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),可满足前沿架构对更高密度的需求。XCede®HD Plus采用模块化结构,并提供集成电源和导向选项。数据速率:28 Gb/s以上;硬公制外形规格;支持背板、共面和中板配置;提供85Ω和100Ω阻抗版本。
------------------------------------------------------------------------------------------------3、安费诺高速背板连接器--XCede® HD背板连接器产品详情及特征与优点:
特性 | 优点 |
数据速率可从6 Gb/s扩展至20 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计 | 符合IEEE 802.3ap等标准,实际性能可满足未来数据速率需求,并对当前系统产生重大影响 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求 | 高密度设计,间距仅为1.8毫米 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求 | |
专有的降低串扰技术 | 出色的共模性能,具有经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势 |
小型化压接脚 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔 |
利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置 | 针对客户的独特需求提供全面的解决方案 |
屏蔽触点在信号触点之前配接,提供多大4毫米的最小滑接长度 | 支持热插拔 |
XCede®HD连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍 | 在耐用性方面优于同类产品 |
支持埋入式电容 | 提供额外裕量,并节省总体系统成本 |
28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米) | 可满足前沿架构对更高密度的需求 |
符合多项标准,例如IEEE 802.3bj | 超出10GBASE-KR ICR的要求并确保符合未来28 Gb/s规范 |
采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案;XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求。此系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本,成本低,性能可扩展性高。数据速率: 20Gb/s;硬公制外形规格;支持背板、共面、中板和堆叠配置。
------------------------------------------------------------------------------------------------4、安费诺高速背板连接器--XCede Plus背板连接器产品详情及特征与优点:
特性 | 优点 |
向后配接兼容性 | 无需昂贵的重新设计即可升级扩展到56Gb/s |
每线性英寸多达82个差分对 | 可满足当今设计对高密度的需求 |
埋入式电容可用性 | 额外裕量和整体系统节省量 |
另提供共面和正交配置 | 针对独特需求提供全面的解决方案 |
专有的降低串扰技术 | 经验证的EMI和信号完整性优势 |
17.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔 | 双直径通孔可降低回波损耗 |
满足32G数据速率要求;XCede Plus利用与XCede相同的核心技术,在提高信号完整性性能的同时,保持与现有XCede产品的向后配接接口兼容性。多达82个差分对;机械寿命和坚固性;提供导向和键控选项;4差分对、5差分对、6差分对、差分对配置;集成电源和导向。
------------------------------------------------------------------------------------------------5、安费诺高速背板连接器--XCede®背板连接器产品详情及特征与优点:
特性 | 优点 |
向后配接兼容性 | 无需昂贵的重新设计即可升级扩展到56Gb/s |
每线性英寸多达82个差分对 | 可满足当今设计对高密度的需求 |
埋入式电容可用性 | 额外裕量和整体系统节省量 |
另提供共面和正交配置 | 针对独特需求提供全面的解决方案 |
专有的降低串扰技术 | 经验证的EMI和信号完整性优势 |
面向未来的数据速率;此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。多达82个差分对;机械寿命和坚固性;提供导向和键控选项;2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置;集成电源和导向。
-------------------------------------------------------------------------------------------------6、关于世贸电子产品网平台相关简介与销售产品简述:世贸电子产品网--代理/生产/销售【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】以及专业代理/生产/销售各种{连接器|线束|线缆产品};如果您有【安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器产品】采购/求购以及销售/资源与推广需求或者想购买/了解我们可提供哪些连接器|线束|线缆产品解决方案,欢迎通过下面方式联系我们.