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FX27 系列高速卡边缘连接器Hirose 的 FX27 系列卡式边缘连接器广泛适用于工业和汽车应用Hirose 的 FX27 系列 0.8 mm 点距板对板连接器可通过简单地改变印刷电路板 (PCB) 中介层的长度来实现灵活的堆叠高度，而无需使用不同高度的连接器。与以前的高速 FunctionMAX™ 系列连接器相比，FX27 连接器具有更大的 XY 轴浮动范围。现在，这些连接器在 X 和 Y 方向上都支持 ±1.2 mm 的浮动范围，这些连接器吸收了由于未对准而产生的应力，同时拧紧了螺钉和高温导致的 PCB 收缩。FX27 系列高速卡边缘连接器在 X 和 Y 方向上的自对准范围也很宽，为 ±0.7 mm。浮动触点和自对准设计简化了组装过程，节省了时间和成本，尤其是在同一板上配合多个连接器时。一侧上的摩擦锁可确保中介层板在解配时固定在所需的连接器上。支持 PCIExpress® Gen 1 接口标准，该系列提供高达 2.5 Gbps 的数据传输速度。当用作堆叠连接器时，可自定义其堆叠高度、接线和组件安装。也可提供通过灵活的高度调节来传输功率的导体。板对板连接器的双梁接触设计可提供自清洁功能。第一根梁消除了接触路径中的灰尘，从而确保了第二根梁的超可靠接触路径。两个插座上的触点都封闭在一个外壳中，该外壳提供了防尘保护。此功能还降低了安装过程中由于焊料浪费和助焊剂引起的灰尘粘附风险。FX27 系列可在 -55°C 至 +105°C 的环境中工作，包括电流引起的温度上升，并且每引脚可提供 0.5 A 的电流。推荐的 PCB 布局是 60 位，用于安装、中介层和切口设计。除工业和汽车环境外，该系列还设计用于广泛的应用，包括基站、伺服驱动器、服务器、伺服电机、收银机、超声波诊断设备、PLC 等。
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1、Hirose|FX27 系列高速卡边缘连接器相关特性表：
| 特性: | 应用: |
| 触头间距：0.8 mm | 工业环境 |
| 堆叠高度：22 mm 以上 | 基站 |
| 针脚种类：40、60、80、100 和 120 | 伺服驱动器 |
| 浮动范围：最大 0.6 mm 在 X 和 Y 方向上 | 服务器 |
| 高速传输：2.5 Gbps (PCle® Gen.1) | 伺服电机 |
| 可定制的中介板 | 收银机 |
| 电流能力：每针脚 0.5 A | 超声波诊断仪 |
| 拾放安装（标配吸盘带） | PLC |
| 大型导杆带来出色的配接性能 |
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