2024-09-05
1.00mm Mezz（IEEE 1386）插座，表面贴装，双列，垂直堆叠，管状，0.76µm 金（金），64 个电路。符合IEEE 1386标准，数据速率高达3.0Gbps，堆叠高度范围：8.00mm至15.00mm，低插接力降低了PCB和焊点上的应力，板式触点设计可在插配和操作过程中保护端子，垂直方向，表面贴装端接...
2024-09-05
Picoflex PF-50，扁平式，IDT 插座，6电路，白色，镀金（金），袋装。其主要特点及优点：高轮廓偏振片，o避免接头和插座的错配，可提供锡 (Sn)或镍 (PdNi) +金 (Au) 闪光电镀触点，0适用于不同应用的高性价比电镀解决方案。耐高温外壳材料，0与RoHS无铅回流焊工艺兼容，更高可达+260，反向P...
2024-09-05
SlimStack 板对板插头，0.35 毫米间距，SSB RP 系列，0.60 或 0.70 毫米配接高度，2.00 毫米配接宽度，40 个电路，铠装钉，0.25 毫米安装钉宽度，间距：0.35mm至2mm，堆叠高度：0.60mm至16mm，宽度：2.00mm至7.20mm的，SMT板式安装，镀金，垂直与直角组装方式...
2024-09-05
额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 绿色， 额定电流: 12 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: 锡， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 13， 行数: 1， 位数: 13， 连接量: 13， 产品系列: MVSTBR 2,5/..-ST， 针距: 5.08 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连...
2024-09-05
BergStak® 0.80 毫米间距，夹层连接器，垂直接头，双排，120 个位置。其主要特点及优点：外壳和端子外形保证支持高达12Gb/s垂直与垂直配对配置，40到200个位置大小，以20个位置为增量5mm至20mm堆普高度以1mm为增量，0.8mm双排触点间距节省印刷电路板空间，防突功能外壳，提供多种电镀选项，提供...
2024-09-05
5046和5047系列是堆垛式系列从3.0mm到7.0mm。这些系列是KyoceraConnectar产品的原始插座触点，实现了安全的咬合，具有良好的“迪克对焦”和高可靠性。专为包装在磁带和卷简中的自动安装设备而设计。设计为在配合区域具有强大的抗扭矩力,以实现在自然跌落冲击中的高可靠性。带卷包装:800或1,000皮/...
2024-09-05
额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 绿色， 额定电流: 12 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: 锡， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 13， 行数: 1， 位数: 13， 连接量: 13， 产品系列: MVSTBW 2,5/..-ST， 针距: 5.08 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连...
2024-09-05
额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 绿色， 额定电流: 12 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: 锡， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 10， 行数: 1， 位数: 10， 连接量: 10， 产品系列: MVSTBR 2,5/..-STF， 针距: 5.08 mm， 接线方式: 带压片的螺钉...
2024-09-05
额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 绿色， 额定电流: 12 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: 锡， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 13， 行数: 1， 位数: 13， 连接量: 13， 产品系列: FKC 2,5/..-ST， 针距: 5.08 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， ...
2024-09-05
0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket 加固型Edge Rate®触点，实现稳健的信号完整性性能，性能高达28Gbps，一体式接地/电源层，Extended Life Product™ (E.L.P.™)，直角可用于共面和垂直插配，QRM8和QRF8可互插配，兼容mPO...
