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PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|878342011| PCB针座连接器替代品

2.54mm 间距 C-Grid 接头,双排,扁平,垂直,带罩,无铅,20 电路,金(Au)闪烁,米色,PCB 定位器,无端窗。2.54 毫米间距,预装 FFC 和 IDT 组件,压接式兼容引脚、扁平、闩锁垂直和直角针座,业内最多的变化和布线配置,使用方便,设计灵活。

品牌连接器

PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|878342019| PCB针座连接器替代品

2.54mm 间距 C-Grid 接头,双排,扁平,垂直,带罩,20 个电路,0.13µm 金 (Au) 镀层,黑色,无 PCB 定位器,无端窗,中心极化槽,无铅。2.54 毫米间距,预装 FFC 和 IDT 组件,压接式兼容引脚、扁平、闩锁垂直和直角针座,业内最多的变化和布线配置,使用方便,设计灵活。

品牌连接器

矩形连接器-提供兼容HRS|P-1660A-C(50)插头连接器替代品

连接器 外壳 用于 Sumicon 1600 系列连接器。其主要特点是:Sumicon 1600系列支持需要8、12、16、20、24、28、34、45或60个触点的项目。这些连接器将接合线隐藏在外壳内部以增强绝缘性,同时采用免焊压接设计以实现轻松可靠的操作。接线方法包括焊接、绕接和压接。这些连接器支持直式或直角DIP...

品牌连接器

PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|878342441| PCB针座连接器替代品

2.54mm 间距 C-Grid 接头,双列,扁平,垂直,带罩,无 PCB 定位器,无端窗,0.13µm 金 (Au) 闪镀,尼龙外壳,24 个电路,无铅​。2.54 毫米间距,预装 FFC 和 IDT 组件,压接式兼容引脚、扁平、闩锁垂直和直角针座,业内最多的变化和布线配置,使用方便,设计灵活。

品牌连接器

PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|878342611| PCB针座连接器替代品

2.54mm 间距 C-Grid 接头,双排,扁平,垂直,带罩,无铅,26 个电路,金 (Au) 闪,米色,PCB 定位器,不带端窗​。2.54 毫米间距,预装 FFC 和 IDT 组件,压接式兼容引脚、扁平、闩锁垂直和直角针座,业内最多的变化和布线配置,使用方便,设计灵活。

品牌连接器

D-Sub连接器-提供兼容harting|浩亭|0967 015 5604D-Sub连接器替代品

15位 D-Sub 插头,公引脚 连接器。其主要特性:1、9、15、25、37 和 50 触点,UL 认证。2、工作电流。3、旋转式触点更大 7.5A。4、冲压触点更大 6.5A。5、1kV 测试电压。6、≥1.0mm 间隙和爬电距离。7、≤10mΩ 接触电阻。8、温度范围:-55°C 至 +125°C。9、热塑树脂模...

品牌连接器

PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|878342641| PCB针座连接器替代品

2.54mm 间距 C-Grid 接头,双排,扁平,垂直,带罩,无 PCB 定位器,无端窗,0.13µm 金 (Au) 闪镀,尼龙外壳,26 个电路,无铅​。2.54 毫米间距,预装 FFC 和 IDT 组件,压接式兼容引脚、扁平、闩锁垂直和直角针座,业内最多的变化和布线配置,使用方便,设计灵活。

品牌连接器

PCB/背板连接器-提供兼容TE|1410968-3背板连接器替代品

144 位置,配接对齐,极化配接对齐类型,7 行,16 列,PCB 安装接头,MULTIG RT 2。其主要特点是:MULTIGIG RT2 坚固的,VITA46 应用标准,模块化连接器系统具有受保护的背板连接器,MULTIGIG RT 2-R 坚固,通过VITA72研究组的极端要求,采用四元余触点系统,在高振动环境下...

品牌连接器

中继连接用连接器-提供兼容JST|02T-JWPF-VSLE-S中继连接用连接器替代品

2.0mm间距/中继连接用连接器 (防水用)。其主要特点是:可用于要求具有防水性的部位,该产品是 JIS C 0920 保护等级 7(防浸型)的中继连接器,1,防水性能,2,采用密封环存放方式,3,统一橡胶栓方式4,2 片弹黄构造,,5,塑壳锁扣方式,6,内部锁定构造。

品牌连接器

PCB针座连接器-提供兼容Molex|莫仕|430450609| PCB针座连接器替代品

针座连接器 表面贴装,直角 6 位置 0.118(3.00mm),Micro-Fit 3.0 直角接头,3.00mm 间距,双排,6 电路,带焊片,镀锡,支持 Glow-Wire 功能,黑色,带卷装。其主要特点是:正向锁扣,确保可靠连接,完全极化的外壳,可防止意外错配,完全隔离的端子,可防止处理和配接过程中端子可能受...

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